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5G來臨,導熱凝膠相比導熱墊片更有用武之地

發布時間:2019-02-27 17:56:25來源:浏覽次數: 342

   導熱墊片作為一種常用導熱材料大量應用于各種散熱場合, 但在實際使用過程中也有其不足 之處。 随着散熱設計越來越複雜, 多個熱源集成 的情況普遍化, 熱源之間高度不一, 形狀各異, 單一厚度的導熱墊片不能滿足散熱要求。 另外,随着5G時代的來臨, 電子産品向功能集成化發展, 線路闆上的元件越 來越多, 随着電子産品功率越來越大, 對導熱材 料的導熱能力要求越來越高。 導熱墊片在使用過 程中一般需要一定的裝配壓力, 不可避免的就會 在線路闆上産生一定的應力。 在要求極低應力的 場合, 導熱墊片的硬度越低越好, 但是硬度極低 的情況下導熱墊片有粘膜的風險, 并且很難操作。

  導熱凝膠,又叫導熱填縫劑,是以矽膠複合導熱填料, 經過攪 拌、 混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。 它采用 點膠式設計, 使用時用混膠嘴打出, 使用方便, 可以實現自動化生産。 導熱凝膠一般為雙組分膏 狀, 能填充不規則複雜形狀, 這是導熱凝膠相對 于導熱墊片的優勢所在。 另外, 它的配方設計較 導熱墊片也更加多樣化。 導熱凝膠的裝配應力極 低, 硫化後由于硬度很低, 膨脹系數非常小, 能 夠提高線路闆的穩定性。 導熱墊片成型過程中會 有尺寸不合格、 裁切邊料等問題, 原材料的利用 率低, 而導熱凝膠自動化點膠可以精确控制用 量, 原材料利用率高。 

導熱凝膠