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如何選用合适的導熱矽膠片

發布時間:2017-07-05 08:59:37來源:浏覽次數: 1262

       導熱矽膠片是一種專為填充發熱件與散熱器之間的縫隙而設計的。金屬元器件的表面無法做到絕對的光滑平整,有些肉眼看起來平整的表面,在顯微鏡下卻是溝溝壑壑,當看似平整實際卻溝溝壑壑的兩個金屬表面挨在一起時,由于金屬質地堅硬,難以有效壓縮,于是中間就存在大面積的縫隙,而空氣是熱的不良導體,此時導熱性能大打折扣,不能有效降低元器件的溫度,這時就需要一種材料來填充縫隙,降低熱阻,提高熱傳遞效率,确保功能器件的工作穩定性,于是界面導熱材料應運而生。

  早期的導熱材料以導熱矽脂最為常見,廣泛應用于電腦主機等電子産品,但導熱矽脂存在着諸多不足,如操作不方便,塗抹不當易于污染元器件且用久了随着矽油的揮發而失效等。随着導熱矽膠片的出現,在某些領域的應用也取代了導熱矽脂。導熱矽膠片為片狀,質軟有彈性,高壓縮性,自帶微粘性,便于安裝,利于維修,導熱性能穩定,不存在矽油揮發而失效,優良的絕緣性,厚度範圍廣(0.3~15mm),這些特性是矽脂所不具備的。

       導熱矽膠片的應用不僅僅局限于兩個較為平整的面之間的填充,很多諸如帶針腳等較大縫隙的界面的填充也選擇導熱矽膠片。

  從理論上可知,熱阻與熱量傳遞的距離成正比,熱阻越大,越不利于功能器件的降溫,因此在選擇導熱矽膠片時應選擇合适的厚度,假如是兩個較為平整的面之間的填充時,應選擇0.3或0.5mm厚度的,一方面導熱效率高,一方面又降低了成本。而當縫隙較大時,假設是2mm,那此時應該選擇2.5或3mm厚度的導熱矽膠片,因為如果選擇2mm的,不能有效把空氣排擠出去,導熱性能無法正常發揮。而矽膠片是存在一個壓縮率的,再者就是導熱矽膠片所受壓力越大,導熱越好。所以綜合導熱性能跟成本考慮,選擇2.5~3.0為最優。


  在實際應用中,可結合不同的縫隙選擇不同厚度的導熱矽膠片。導熱系數層面則根據發熱器件的功耗高低來做出選擇,一般低功耗的如led筒燈、led射燈等選擇三一1.2w/mk導熱系數的LC120導熱矽膠片就能滿足其導熱散熱,較高功耗的如LED路燈、led工礦燈等選擇三一的1.7~2.0w/mk導熱系數的LC170/LC200就能滿足其導熱散熱。再高功耗的,可以選擇再高導熱系數的,如3.0~8.0w/mk導熱系數的高導熱矽膠片。

      目前很多廠家都可免費提供樣品,在作出決定之前可先取樣測試,這是最為直接精準的方法。


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