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智能手機熱量解決方案之--導熱凝膠

發布時間:2018-08-20 00:23:47來源:三一導熱材料浏覽次數: 986

何為導熱凝膠
導熱凝膠是近兩年開發出來的新型界面填充導熱材料,呈膏狀,像泥巴,肉眼看也有點像護膚霜。它以矽膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末,經特殊流程與工藝制作而成,100%熟化的新型導熱材料,導熱系數2~5w/m-k,超低熱阻。導熱凝膠不同于導熱矽脂,也區别于導熱矽膠片,它不流淌、無沉降,極低壓縮反作用力,應用中不會破壞芯片等核心元器件。
導熱凝膠有哪些特點:
導熱凝膠除具有導熱材料所共有的高導熱性能、低熱阻等性能之外,還具有其自身所獨有的幾大特點。
1、不流淌、無沉降,可厚可薄,滿足多種不同設計空間的應用;
2、柔軟,可無限壓縮,最低可壓縮到0.08mm厚;
3、高粘度、高潤濕,可完全浸潤發熱界面與散熱體,有效降低接觸熱阻;
4、不揮發、永不變幹,可長時間保持良好導熱特性,保障電子産品的使用壽命;
5、極低壓縮反作用力,不會破壞芯片等核心元器件;
6、可選擇針筒包裝,應用于自動點膠機,實現自動化生産,有效降低人工成本;
7、通用性強,同一包裝,可用于多種不同規格要求,有效降低采購與倉儲工作。

智能手機為何選擇導熱凝膠處理熱量問題:
1、高導熱、低熱阻,有效降低手機芯片工作溫度;
2、不揮發、永不變幹,保障智能手機使用壽命;
3、針筒包裝,滿足自動化生産,有效降低生産成本。
導熱凝膠還有哪些應用:
導熱凝膠所具有的諸多優點,使其應用非常廣泛,而不僅僅限于智能手機上的導熱散熱,很多電子産品都可選用導熱凝膠來解決熱量問題,比如像智能手表、智能門鎖、AI硬件設備等等新興電子産品的生産,均可選用導熱凝膠,來解決導熱散熱問題,同時實現自動化或半自動化生産。

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