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導熱相變化材料

産品簡介:
導熱相變化材料是熱量增強聚合物,設計用于滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC-DC轉換器和功率模塊的可靠性。 其相變特性:在室溫下材料是固體并且便于安裝,用于散熱片和器件之間。當達到産品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊,并且具有導熱矽脂的性能。 相變化材料是不導電的,但是由于相變材料在高溫下經受了相變,有可能使金屬與金屬接觸,因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來使用。
  • 産品特點

導熱相變化材料-特點優勢

●低壓力下低熱阻
●本身固有粘性, 易于使用-無需使用膠粘
●無需散熱器預熱
●流動但不是矽油

●低揮發性----低于1%


導熱相變化材料-典型應用
●高頻率微處理器
●芯片組
●圖形處理芯片/功放芯片
●高速緩沖存儲器芯片
●客戶自制ASICS
●DC--DC變換器
●内存模塊
●功率模塊
●存儲器模塊
●固态繼電器
●橋式整流器


導熱相變化材料-參數表 :


測試項目 Test item

單位 Unit

測試結果  Test value

LCM-A

LCM-B

LCM-P

LCM-Y

顔色    Color

 

  Gray

黑色 Black

粉紅 Pink

黃色 Yellow

基材   carrier

 

----

鋁箔 Aluminum foil

----

----

熱阻抗Thermal impedance

℃in2/w

0.035

0.03

0.05

0.05

導熱系數Thermal conductivity

Thermal Conductivity

w/m·k

2.5

2.5

1.0

1.0

相變溫度Phase chang temp

5060

5060

5060

5060

密度   Density

g/cm2

1.2

2.2

1.3

1.35

總厚度   Thickness

mm

0.13/0.2

0.18/0.25

0.13/0.2

0.13/0.2

儲運溫度  Storage temp

40

40

45

45

适用溫度範圍 Temperature range

Temperature range

-45125

-45125

-45125

-45125

貯存期  Storage time

 Month

12

24

12

12

 

基本規格:200mm*400mm300mm*400mm;可依使用規格裁成具體尺寸

Configurations available: 200mm*400mm, 300mm*400mmcustomized size available

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