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LC300高導熱矽膠片

産品簡介:
LC300高導熱矽膠片導熱粉含量比重達到3.1g/cm3,是一款比較柔軟的間隙填充導熱材料。熱傳導性能也更具優越,實驗系數報告測試導熱系數為3.0w/m.k。表面具有天然微粘性、柔軟、良好的壓縮性能,與元器件表面進行良好的貼合,低熱阻,該材料在低壓力下能提供傑出的導熱性能。 LC300高導熱矽膠片設計運用于高端電子産品芯片的導熱與穩定作用,延長産品壽命,具有高可靠性,良好的電氣絕緣特性,滿足UL94V-0阻燃等級要求。
  • 産品特點

LC300高導熱矽膠片-主要特點

●低熱阻,高導熱率。

●可壓縮性強,柔軟兼有彈性。

●高性價比,質比國外大品牌。

●天然粘性,無需額外表面粘合。

●滿足ROHS及UL的環境要求。

LC300高導熱矽膠片-典型應用

●微處理器、圖形處理器

●通訊設備

●儲存模塊、芯片級封裝

●汽車發動機控制模塊




高導熱矽膠片
高導熱矽膠片參數 導熱矽膠片應用導熱矽膠片使用方法導熱矽膠片廠家



LC300高導熱矽膠片-基本規格

●多種厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

●片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

●定制模切

●可背膠

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